Name: Kinas keramiske pakker og SMD-pakkeprodusenter, leverandører og fabrikk - OEM Service - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308756508

Keramikkpakker og SMD-pakke

Robuste flerlags overflatemonterte strukturer- som støtter automatisert montering med overlegen integritet.

SMD-kapslinger (Surface Mounted Device) er viktige emballasjebærere for moderne elektroniske og elektriske komponenter med middels og høy-effekt. Ved å kombinere den høye isolasjonen til keramiske materialer med den høye termiske ledningsevnen til metallmaterialer, kan de tilpasse seg emballasjebehovene til forskjellige strømnivådioder og kontrollmoduler, og gi dem solid fysisk støtte og profesjonelle varmestyringsløsninger. Produktene er kompakte i størrelse, praktiske for automatisk montering, og gjennom presis wolfram-mangan tykk filmmetallisering og nikkel-gullpletteringsprosess, forbedres påliteligheten til sveising og liming. De møter høye standarder som høy-kraftig silisium-aluminiumtrådbinding, og kan også opprettholde god tilkoblingsstyrke og stabilitet, og hjelpe kjernekraftenheten til å fungere stabilt under komplekse forhold.

Tilgjengelige materialer: alumina, aluminiumnitrid, wolfram-kobber, molybden-kobber, oksygen-fritt kobber, wolfram-tykkfilmmetallisering av mangan.
Bruksområde: Halvleder og elektronikk, medisinsk utstyr, energi og kraft, utstyr og maskiner, bensin og kjemikalier

Sende bookingforespørsel

Produktbeskrivelse

Kjernefordelen med SMD-skallene vi leverer gjenspeiles i effektiviteten til varmeledning og strømbæreevne. Ved å optimalisere materialskjemaet til varmeavledningsbasen, bidrar produktet til å lindre temperaturstigningstrykket til kraftkomponenter under høy belastning. Det metalliserte laget av skallet har stabil kvalitet, god ledningsevne og lav resistivitetsegenskaper, og har utmerket motstand mot miljømessig aldring. Vi har et rikt utvalg av standardspesifikasjoner tilgjengelig for valg, og kan også utføre profesjonell teknisk matching for spesielle bruksscenarier, og gir materialløsninger med høy tilpasningsevne, og bidrar til å stabilisere emballasjeproduksjonslinjen.

Funksjoner

Utmerket varmeavledningsytelse
Sterk motstand mot miljømessig aldring og lang levetid
God elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)
Støtter høy strøm-bærekapasitet
Sterk langsiktig-tjenestestabilitet

Utmerket elektrisk ytelse
God korrosjonsbestandighet
Høy slagfasthet
Lav termisk ekspansjonskoeffisient (CTE)
Høy fuktmotstand

Hovedmodelltabell (mm)

SMD-pakker har aluminiumoksyd- eller AlN-substrater med kjøleribbealternativer i CuW, MoCu eller OFC. Vi tilbyr full-tilpasning med presis materialkryssreferanser-og teknisk konvertering fra tegninger eller fysiske prøver for nøyaktig å matche ulike og spesialiserte komponentkrav.

Keramisk kompetanse

Tessvida er en Total Kit Solutions (TKS)-spesialist, som betjener nøkkelbransjer: halvledere og elektronikk, medisinsk utstyr, FPD/LED, maskineri, petrokjemi, bil og transport, energi og kraft, og mat og landbruk. Med en moden forsyningskjede og avanserte prosesser (isostatisk pressing, gelstøping, tørrpressing) tilbyr vi ende-til-ende-funksjoner fra materialforberedelse, støping, sintring til presisjonsmaskinering og etter-behandling.

Støttet av dyp ekspertise innen keramikk med høy-renhet og sterk ressursintegrasjon, møter de fleksible tilpassede tjenestene våre nøyaktig kundenes behov fra materialvalg til ferdig produktlevering.