Name: China Custom Ceramic Land Grid Array (CLGA) Manufacturers Suppliers Factory - OEM Service - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308756381

Ceramic Land Grid Array (CLGA)

Høy-tetthetsmatrise gir eksepsjonell elektrisk ytelse og presis CTE-tilpasning.

Ceramic Land Grid Array (CLGA)-pakken er designet for halvledere. Den har en bunn uten utstikkende pinner, men bruker i stedet pent arrangerte puter for tilkobling. Dette "array"-oppsettet sparer ikke bare plass betydelig, men gir også svært stabile elektriske tilkoblinger. Enten det er høyytelsesprosessorer, kontrollere eller sensorer og dedikerte logikkmoduler som krever høy pålitelighet, kan CLGA-pakken gi et trygt, stabilt og effektivt arbeidsmiljø for de interne kjernekomponentene, takket være dens overlegne fysiske struktur.

Tilgjengelige materialer: aluminiumoksyd, aluminiumnitrid, høy-temperaturko-keramikk, wolfram-mangan eller molybden-mangan tykkfilmmetalliseringslag.
Bruksområder: Halvleder og elektronikk, medisinsk utstyr, energi og kraft, og utstyr og maskiner.

Sende bookingforespørsel

Produktbeskrivelse

Den blyfrie utformingen av Ceramic Land Grid Array (CLGA)-pakken gir raskere signaloverføring og mindre interferens, noe som gjør den egnet for høyhastighets elektroniske systemer; den store, flate strukturen i bunnen kan spre varmen raskt, noe som sikrer at enheten ikke overopphetes eller nedklokkes under lang-drift. I tillegg har pakken en robust forsegling og god korrosjonsbestandighet. Vi er avhengige av et standardisert spesifikasjonssystem for å hjelpe kundene med å matche ulike krav til applikasjonsstørrelser nøyaktig, og støtter standardisering basert på prøver for å forenkle utvelgelsesprosessen i stor grad, slik at produkter raskt kan matches og implementeres.

Funksjoner

Blyfri design reduserer parasittiske effekter
Utmerket plan termisk ledningsevne
Støtter sammenkobling med høy-tetthet og strømintegritet
Sterk vibrasjonsmotstand
Høy stabilitet og aldringsmotstand
Høy elektrisk isolasjonsytelse

Lav resistivitet
God korrosjonsbestandighet
Høy fuktmotstand
Høy motstand mot elektromagnetisk interferens (EMI).
Lav termisk ekspansjonskoeffisient (CTE)

Hovedmodelltabell (mm)

CLGA-emballasje tilbyr alumina-, AlN- og HTCC-substrater med presisjon tykk-filmmetallisering for stabil ytelse. Den komplette serien har omfattende standardspesifikasjoner med forskjellige rutetettheter og hulromsstørrelser for nøyaktig å matche ulike applikasjonskrav.

Produktmodell	Keramisk kroppsstørrelse	Lead Pitch	Forseglingsområde	Die Feste-området	Total tykkelse
CLGA48-01	8.00×8.00	-	8.00×8.00	4.60×4.60	1.30

Keramisk kompetanse

Tessvida er en Total Kit Solutions (TKS)-spesialist, som betjener nøkkelbransjer: halvledere og elektronikk, medisinsk utstyr, FPD/LED, maskineri, petrokjemi, bil og transport, energi og kraft, og mat og landbruk. Med en moden forsyningskjede og avanserte prosesser (isostatisk pressing, gelstøping, tørrpressing) tilbyr vi ende-til-ende-funksjoner fra materialforberedelse, støping, sintring til presisjonsmaskinering og etter-behandling.

Støttet av dyp ekspertise innen keramikk med høy-renhet og sterk ressursintegrasjon, møter de fleksible tilpassede tjenestene våre nøyaktig kundenes behov fra materialvalg til ferdig produktlevering.