Name: China Ceramic Quad Flat Package (CQFP) produsenter, leverandører og fabrikk - OEM Service - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308756362

Keramisk Quad Flat Package (CQFP)

En allsidig, høy-pålitelighet fire-bly-pakke – industristandarden for å oppnå vakuum-tett integritet i komplekse systemer.

Den keramiske quad flat-pakken (CQFP) er en presisjons-pakket komponent med fire-pinnearrangement, kjent for sin lette, kompakte størrelse og høye emballasjetetthet. I moderne halvlederapplikasjoner beskytter CQFP effektivt interne sensitive komponenter på grunn av sine utmerkede termoelektriske egenskaper og er kompatibel med ulike logiske kontrollmoduler med høy-tetthet.
Våre produkter har svært fleksible blyavstandsalternativer, inkludert standardspesifikasjoner som 1,27 mm, 1,00 mm, 0,80 mm, 0,65 mm og 0,50 mm, og oppfyller uanstrengt ulike ledningskrav. Enten for presisjonsoptokoblere, Hall-effektsensorer eller solid{6}}reléer som krever høy driftsstabilitet, gir den keramiske quad flat-pakken (CQFP) robust og pålitelig støtte.

Tilgjengelige materialer: alumina, aluminiumnitrid, glass-keramiske kompositter, karbidlegeringer, wolfram-mangan eller molybden-mangan tykk-filmmetalliseringsprosesser.
Bruksområder: Halvleder og elektronikk, medisinsk utstyr, energi og kraft, utstyr og maskiner

Sende bookingforespørsel

Produktbeskrivelse

Den keramiske fire-side flat-pakken (CQFP) er utviklet for elektroniske applikasjoner som krever høy SMT-effektivitet. Ved å bruke påvist tykk-filmmetallisering og gull-loddeteknologi, gir denne pakken eksepsjonell gasstetthet for å forhindre fuktighet og korrosjon samtidig som signalintegriteten opprettholdes. For å imøtekomme tilpassede behov under produktoppgraderinger eller vedlikehold, tilbyr vi fleksible materialalternativer og forseglingsmetoder, og tilbyr en omfattende keramisk emballasjeløsning for signalbehandling og strømkontroll i krevende miljøer.

Funksjoner

Overlegen høy-signalintegritet
Høy pålitelighet med gass-forseglet
Sterk termisk sykkelmotstand
Kompatibel med avanserte SMT-prosesser
Strålings- og aldringsmotstand
Utmerket elektromagnetisk kompatibilitet (EMC)

Høy isolasjonsytelse
Lav resistivitet
Utmerket korrosjonsbestandighet
Høy fuktmotstand
Sterk anti-elektromagnetisk interferensevne
Lav termisk ekspansjonskoeffisient

Hovedmodelltabell (mm)

CQFP-emballasje tilbyr en rekke materialalternativer, inkludert alumina, aluminiumnitrid og kovar, supplert med presisjonstykke-filmmetalliseringslag. Spesifikasjonene dekker et bredt spekter av ordinære tonehøyder fra 1,27 mm til 0,50 mm, og oppnår en perfekt kombinasjon av høy pålitelighet og ruting med høy-tetthet.

Produktmodell	Keramisk kroppsstørrelse	Lead Pitch	Forseglingsområde	Die Feste-området	Total tykkelse
Q18-01H	9.40×13.90	1.27	13.80×9.30	4.40×8.90	1.40

Keramisk kompetanse

Tessvida er en Total Kit Solutions (TKS)-spesialist, som betjener nøkkelbransjer: halvledere og elektronikk, medisinsk utstyr, FPD/LED, maskineri, petrokjemi, bil og transport, energi og kraft, og mat og landbruk. Med en moden forsyningskjede og avanserte prosesser (isostatisk pressing, gelstøping, tørrpressing) tilbyr vi ende-til-ende-funksjoner fra materialforberedelse, støping, sintring til presisjonsmaskinering og etter-behandling.

Støttet av dyp ekspertise innen keramikk med høy-renhet og sterk ressursintegrasjon, møter de fleksible tilpassede tjenestene våre nøyaktig kundenes behov fra materialvalg til ferdig produktlevering.