Name: China Custom Gold-Tin Alloy Lid Manufacturers Suppliers Factory - OEM Gold-Tin Alloy Lokk - Tessvida
Brand: Tessvida
SKU: 308756392

Gull-lokk i tinnlegering

Flux-frie, vakuum-tette lokk som forbedrer systemstabiliteten på lang-sikt betydelig.

Loddelokk av gull-tinnlegering er nøkkelkomponenter for å oppnå lufttett innkapsling av elektroniske enheter. Denne serien med lokk er jevnt belagt med Au80Sn20 gull-tinnlegering og nikkel-gullbelegg, spesielt utviklet for mikrobølgeenheter, presisjonssensorer, MEMS-komponenter og ulike høy-logikkmoduler som krever høy-pålitelighetsbeskyttelse. Fordelen ligger i den lille innkapslingsbelastningen og den høye tetningsstyrken, som gir et langtidsstabilt-støvfritt, tørt arbeidsmiljø for de interne kjerneenhetene, spesielt når de står overfor tøffe arbeidsforhold, som fortsatt viser gode beskyttelsesegenskaper.

Tilgjengelige materialer: Kovar-legering, jern-nikkel-koboltlegering, kobber-wolfram, molybden-kobber, eutektisk legering.
Bruksområde: Halvleder og elektronikk, medisinsk utstyr, energi og kraft, utstyr og maskiner, bensin og kjemikalier.

Sende bookingforespørsel

Produktbeskrivelse

Vi har nesten 500 typer ferdig-dekkplater for gull-tinnlegering, med den minste størrelsen ned til 2,40 mm og loddebredden så smal som 0,35 mm, og passer nøyaktig til ulike emballasjebehov med høy-tetthet. Produktet bruker Au80Sn20 eutektisk loddemetall, med liten tetningsspenning og utmerket lufttetthet, noe som sikrer langsiktig-stabilitet av interne komponenter selv i tøffe miljøer. Ved å stole på et rikt lager av basismaterialer som Kovar og kobber-tungsten, kan vi fullføre presis spesifikasjonsmatching basert på faktiske behov, utføre teknisk tilpasning for eksisterende emballasjeprøver, sikre kompatibilitet med dekkplaten og skallet og oppnå rask levering.

Funksjoner

Lav termisk stress
Høy hermetisitet og lang-stabilitet
Strålingsmotstand og aldringsmotstand
Støtter multifunksjonell integrasjonsdesign
Kompatibel med automatiserte emballasjeproduksjonslinjer
Høy elektrisk isolasjonsytelse

Lav resistivitet
God korrosjonsbestandighet
Høy fuktmotstand
Høy motstand mot elektromagnetisk interferens (EMI).
Lav termisk ekspansjonskoeffisient (CTE)

Hovedmodelltabell (mm)

Gull-tinn (AuSn)-legeringslokk er tilgjengelig i forskjellige underlag, inkludert Kovar, CuW og MoCu, med fleksible alternativer for tykkelse og loddepreform-oppsett. Utnytte vårt omfattende standardbeholdning og modne utvalgssystem.

Keramisk kompetanse

Tessvida er en Total Kit Solutions (TKS)-spesialist, som betjener nøkkelbransjer: halvledere og elektronikk, medisinsk utstyr, FPD/LED, maskineri, petrokjemi, bil og transport, energi og kraft, og mat og landbruk. Med en moden forsyningskjede og avanserte prosesser (isostatisk pressing, gelstøping, tørrpressing) tilbyr vi ende-til-ende-funksjoner fra materialforberedelse, støping, sintring til presisjonsmaskinering og etter-behandling.

Støttet av dyp ekspertise innen keramikk med høy-renhet og sterk ressursintegrasjon, møter de fleksible tilpassede tjenestene våre nøyaktig kundenes behov fra materialvalg til ferdig produktlevering.