Pasta av edelt metall

Edelmetallpastaer tilbyr funksjonelle ledende materialløsninger for elektronikk- og mikroelektronikkindustrien. Denne porteføljen består hovedsakelig av platinapasta, gullpasta og ledende lim. Gjennom den optimaliserte formuleringen av metallpulver og organiske kjøretøyer, leverer disse produktene stabil elektrisk ledningsevne, substratadhesjon og reologiske egenskaper. Skreddersydd for ulike komponentproduksjonsprosesser, passer pastaene forskjellige temperaturvinduer – fra termisk herding med lav-temperatur til høy-temperaturbrenning. De gir konsistent prosessytelse, og hjelper kunder med å bygge pålitelige ledende nettverk og fysiske forbindelser på et bredt spekter av underlag.

Sende bookingforespørsel

Hovedprodukter

Platinapasta

Les mer

Gullpasta

Les mer

Ledende lim

Les mer

Funksjoner

Vi tilbyr ledende pastaer som er egnet for mange substrater og behandlingstemperaturområder, og oppfyller kravene til dispensering, silketrykk og andre påføringsmetoder for å sikre sammenkoblingsstabiliteten til elektroniske komponenter.

God elektrisk ledningsevne
Stabil trykkbarhet
God vedheft til underlaget

Bred prosesseringstemperaturtilpasning
Pålitelig kjemisk stabilitet

Egenskaper for edelt metallpasta

Kategori	Beskrivelse
Materialsystemer	Gullpastaer, platinapastaer og ledende lim
Produktskjemaer	Tiksotropiske væsker egnet for utskrift eller dispensering
Ytelse	Stabil elektrisk ytelse og underlagsvedheft
Prosesser	Silketrykk, dispensering, brenning eller herding
Dimensjonskontroll	Presisjonsforming med kontrollerte toleranser
Forsyningsformat	Standardprodukter og skreddersydde løsninger

Edelmetallpastaapplikasjoner i ulike bransjer

Sensorer og varmeelementer:Brukes i klargjøring av ulike sensorelektroder og tykke-filmvarmekomponenter, som oppfyller kravene til stabil ledning under høye temperaturer og komplekse forhold.
Tykke-filmhybridmikrokretser:Egnet for høy-pålitelighet tykk-filmmikroelektronikk, som støtter utskrift og dannelse av høy-signaloverføringskomponenter og presisjonskretser.
Halvleder og optoelektronisk emballasje:Dekker sammenkoblingsbehovene til temperatur-sensitive elektroniske komponenter, egnet for optoelektroniske og mikroelektroniske sammenstillinger der tradisjonell høy-temperaturlodding ikke kan brukes.
Fleksibel og trykt elektronikk:Kombinert med lav-temperaturherdeprosesser, egnet for ulike fleksible organiske underlag for å møte de ledende og fysiske tilkoblingsbehovene til trykte elektroniske enheter.
Presisjon og medisinsk elektronikk:Gir ledende belegg med utmerket kjemisk stabilitet og oksidasjonsmotstand, brukt i klargjøring av elektroder for presisjonsdeteksjonsutstyr og medisinske sensorkomponenter.